等離子體去膠機

等離子體去膠機

GD-20RF 等離子體去膠機是一種基于等離子體技術的干法去膠設備，其工作原理是通過在真空反應腔內通入工藝氣體（如氧氣、氬氣或含氟氣體），并施加高頻電磁場使氣體電離，形成高密度等離子體。在等離子體環境中，高能電子與氣體分子碰撞產生大量活性粒子，包括氧自由基（O）、氟自由基（F）以及各種離子。這些活性粒子通過化學作用和物理轟擊雙重機制去除光刻膠：化學上，氧自由基與光刻膠中的碳氫化合物發生氧化反應，將其分解為CO2、H2O等揮發性小分子；物理上，高能離子通過濺射作用剝離頑固的有機殘留物。通過精確控制工藝參數（如氣體比例、射頻功率、腔室壓力和處理時間等），可以實現各向異性的去膠效果，即在垂直方向高效去除光刻膠的同時，最大程度減少橫向刻蝕，保護底層精細結構不受損傷。這種干法工藝相比傳統濕法去膠具有顯著優勢，不僅避免了強酸強堿等危險化學品的使用，而且處理溫度通常控制在150℃以下，特別適合對溫度敏感的先進器件制造。