等離子體去膠機

ICP等離子體去膠機

SD-300 ICP等離子體去膠機是一種基于電感耦合等離子體技術的高端半導體制造設備，主要用于高效去除光刻膠、有機殘留物及微納米級污染物。在應用領域上，該設備廣泛服務于半導體先進制程、先進封裝、顯示面板制造以及科研領域的微納器件加工。憑借高效清潔能力、環保性和工藝靈活性，ICP等離子體去膠機已成為現代集成電路和微電子制造中不可或缺的核心裝備，推動著高精度、高可靠性芯片技術的持續發展。