電子元件、PCB清洗、IC芯片半導體硅片等表面清潔、活化增強綁定性等；
提高晶粒與焊盤導電膠的粘附性能、焊膏浸潤性能、LED封裝；
等離子體清洗能有效去除鍵合區的表面污染物并使其粗糙程度增加，提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性；
- 首頁
- 服務領域
-
產品展示
- 等離子清洗機
等離子清洗機
在線式全自動真空等離子清洗機
功能強：改性作用僅發生在材料表面，不改變基體固有性能；適用廣：不分處理對象的基材類型，如金屬、塑料、玻璃、高分子材料等均可進行處理；易操作：工藝簡單，操作方便，生產可控性強且穩定性高；節能、環保：用氣成本低，全程干燥的處理方式，不消耗水資源、無需添加化學藥劑、不產生污染。 PLC+觸摸屏控制 50/60Hz AC220V(±10V)
查看所有產品 - 等離子刻蝕機與沉積設備
等離子刻蝕機與沉積設備
ICP等離子刻蝕機
PE-200(ICP) 電感耦合等離子刻蝕機在多個領域有著廣泛的應用，主要包括有，在電子與通信技術領域可用于二氧化硅、應變硅、碳化硅、多晶硅柵結構、III-V族化合物等半導體材料的刻蝕，以及金屬導線、金屬焊墊等金屬材料的刻蝕；在機械工程領域常用于硅材料的深槽刻蝕，以及MEMS（微機電系統）表面工藝中的淺硅刻蝕；除此之外，在納米技...
查看所有產品 - 等離子體去膠機
等離子體去膠機
RIE等離子體去膠機
PD-200 RIE（反應離子刻蝕）等離子體去膠機是一種在半導體制造、微電子加工及相關科研領域中非常重要的設備。它利用反應離子刻蝕技術，通過物理轟擊和化學反應的綜合作用，能有效地去除光刻膠、殘留聚合物以及其他有機物，并能進行一些材料的刻蝕和表面處理。
查看所有產品 - 等離子處理機
等離子處理機
DL-600在線往復式等離子表面處理機
可應用于液晶面板行業 STN/TFT/OLED/LTPS、觸控面板、光電元件、PCB/FPC行業、太陽能行業、觸控面板行業，以及電子元件封裝貼合前清潔、 LED封裝等等 DL-600 最大寬度560mm 氮化硅刻蝕AC220V(±10V)
查看所有產品 - 寬幅等離子處理機
寬幅等離子處理機
FR-L235線型等離子清洗機
小型等離子模組，可根據產品的規格定做，應用于各種材料表面清潔、活化等；不分處理對象的基材類型，如金屬、塑料、玻璃、高分子材料等均可進行處理；可與生產線結合連續操作；成本低效率高，全程干燥處理不產生任何污染物； FR-L235 13.56MHz AC220V(±10V)
查看所有產品 - USC干式超聲波除塵清洗機
USC干式超聲波除塵清洗機
USC干式超聲波除塵清洗機
1、非接觸式結構避免材料損傷。超聲波可打破空氣粘滯層，徹底清除極小顆粒（1.6um以上）的灰塵。2、從除塵單元吹出的氣流得到充分的應用，控制了整個氣流和真空，從而保證了持續的清除性能不受材料厚度的影響。3、高效的氣流控制，一些低壓氣流也能得到應用，減小了損耗。4、閉環系統不會破壞生產車間（潔凈室）的氣流平衡。5、不需要高額的消...
查看所有產品 - 輔助配件
輔助配件
- 等離子清洗機
- 產品應用
- 服務支持
- 新聞資訊
- 關于我們
首頁 - 產品應用
半導體行業
Copyright ? 2024 深圳市方瑞科技有限公司 All Rights Reserved. 粵ICP備19017536號-2