隨著電子設(shè)備向高密度、微型化方向發(fā)展，PCB（印刷電路板）的制造工藝對(duì)孔壁清潔度和表面處理的要求日益嚴(yán)苛。膠渣是PCB鉆孔過(guò)程中因高溫摩擦產(chǎn)生的樹(shù)脂殘?jiān)粑磸氐浊宄瑫?huì)導(dǎo)致孔壁與鍍銅層結(jié)合力不足，引發(fā)開(kāi)路、虛焊等問(wèn)題，嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性。傳統(tǒng)濕法清洗工藝因化學(xué)溶劑滲透力有限，難以徹底清除微孔內(nèi)的膠渣。等離子清洗機(jī)提高孔內(nèi)活性，使藥水能充分清洗孔壁，達(dá)到完全去除的效果。

PCB 電路板膠渣產(chǎn)生的原因及危害

（一）膠渣產(chǎn)生的原因

在 PCB 電路板鉆孔過(guò)程中，高速旋轉(zhuǎn)的鉆頭與電路板材料摩擦?xí)a(chǎn)生大量熱量。當(dāng)熱量超過(guò)電路板基材（如環(huán)氧樹(shù)脂等）的熔點(diǎn)時(shí)，基材會(huì)發(fā)生軟化甚至熔化現(xiàn)象。同時(shí)，鉆頭在切削過(guò)程中會(huì)將熔化的基材推向孔壁，冷卻后就形成了一層附著在孔壁上的膠狀物質(zhì)，即膠渣。此外，若鉆孔參數(shù)設(shè)置不合理，如轉(zhuǎn)速過(guò)快、進(jìn)給速度不當(dāng)?shù)龋瑫?huì)加劇膠渣的產(chǎn)生。

（二）膠渣帶來(lái)的危害

1. 電氣性能下降：膠渣具有絕緣性，若殘留在孔壁，會(huì)影響電路板孔內(nèi)金屬化層與基材之間的電氣連接，增加接觸電阻，導(dǎo)致信號(hào)傳輸不穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)信號(hào)中斷等問(wèn)題，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的性能。

2. 降低可靠性：膠渣的存在會(huì)削弱孔壁與金屬化層之間的結(jié)合力，在電子產(chǎn)品使用過(guò)程中，由于溫度變化、機(jī)械振動(dòng)等因素，金屬化層容易從孔壁脫落，引發(fā)短路、斷路等故障，降低產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

3. 影響焊接質(zhì)量：在后續(xù)的焊接工序中，膠渣會(huì)阻礙焊料與孔壁金屬化層的良好潤(rùn)濕，導(dǎo)致焊接不良，出現(xiàn)虛焊、漏焊等問(wèn)題，影響整個(gè)電路板的組裝質(zhì)量。

等離子清洗機(jī)助力去除pcb線路板膠渣

等離子清洗機(jī)可以去除部分的環(huán)氧樹(shù)脂膠，但是不能做到徹底的清潔，必須借助高錳酸鉀等酸堿性藥水來(lái)進(jìn)行徹底的清除。然而，僅僅依靠藥水卻很難將膠渣完全去除干凈，這背后存在著多方面的原因。

一方面，膠渣在 PCB 板孔壁上的附著狀態(tài)較為復(fù)雜。鉆孔時(shí)產(chǎn)生的高溫以及板材本身的特性，使得膠渣并非是均勻、松散地附著在孔壁表面，而是部分會(huì)嵌入到孔壁的微小孔隙之中，甚至與孔壁材料發(fā)生了一定程度的化學(xué)反應(yīng)，形成了相對(duì)牢固的結(jié)合。而藥水的作用機(jī)制主要是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)來(lái)溶解或者分解膠渣，對(duì)于那些已經(jīng)深深嵌入或者緊密結(jié)合的膠渣部分，藥水很難充分滲透進(jìn)去，從而無(wú)法完全與之接觸并發(fā)生有效的反應(yīng)，導(dǎo)致這部分膠渣難以被去除。

另一方面，藥水在 PCB 電路板孔內(nèi)的流動(dòng)性存在局限。PCB 的孔壁往往具有一定的縱橫比，也就是孔的深度與直徑之比，當(dāng)縱橫比較大時(shí)，藥水在孔內(nèi)的流動(dòng)就會(huì)受到阻礙，不能很好地在整個(gè)孔壁表面充分循環(huán)、覆蓋。這就使得孔壁的某些區(qū)域無(wú)法被藥水充分浸泡，處于這些區(qū)域的膠渣自然也就難以被藥水作用到，最終導(dǎo)致膠渣殘留的情況出現(xiàn)。

而當(dāng)引入等離子清洗機(jī)來(lái)處理后情況得到改變，等離子體的無(wú)縫式清洗能夠輕易地轟擊到孔壁的各個(gè)角落，孔壁表面的活性得到改變，提高了其表面的親水性，從而使藥水能夠將膠渣清洗的更徹底。